Titaani sputtering kohteetovat avainmateriaaleja fysikaalisessa höyrypinnoitustekniikassa (PVD), erityisesti sputterointiprosessissa. Ne on valmistettu titaaniraaka-aineista, ja niitä käytetään laajalti korkean teknologian-aloilla, kuten elektroniikassa, tietotekniikassa, sisustusaloilla ja autolasien valmistuksessa. Näissä sovelluksissa titaanikohteita käytetään erityisesti integroitujen piirien päällystykseen, litteiden näyttöpaneelien pintapinnoitukseen tai koriste- ja toiminnallisen lasin pinnoitekerroksiin.
Titaanisputterointikohteiden keskeiset suorituskykyvaatimukset
Titaanikohdemateriaalien suorituskyky määrää suoraan kerrostetun kalvon laadun ja lopullisten laitteiden suorituskyvyn.
Puhtaus: Puhtaus on yksi tärkeimmistä kohdemateriaalin suorituskyvyn mittareista, ja se vaikuttaa merkittävästi kalvojen suorituskykyyn. Puhtausvaatimukset vaihtelevat suuresti eri sovelluksista riippuen. Sirujen valmistuksessa trendi on, että piikiekot kasvavat ja piirilinjat ohenevat. Piikiekkojen kokoa on nostettu 12 tuumaan ja johdotuksen leveys on pienentynyt asteittain 0,25 μm:iin, 0,18 μm:iin ja 0,13 μm:iin. Siksi ydinmateriaalin, titaanikohdemateriaalin, puhtausvaatimukset ovat tulleet yhä tiukemmiksi. 0,35 μm:n prosessissa tarvitaan kohdemateriaali, jonka puhtaus on 99,995 %, ja 0,18 μm:n prosessissa tarvitaan kohdemateriaali, jonka puhtaus on 99,999 % tai jopa erittäin -korkea puhtaus.
Epäpuhtauspitoisuus: Kohdemateriaalin kiinteässä aineessa olevat epäpuhtaudet ja sisähuokosiin adsorboituneet happi ja vesihöyry ovat pääasialliset kontaminaatiolähteet kerrostuneille kalvoille. Eri sovelluksissa on erittäin tiukat rajat tietyille epäpuhtauksille. Esimerkiksi puolijohdeteollisuudessa käytetyillä puhtaalla alumiinilla ja alumiiniseoksilla on erittäin tiukat erityisvaatimukset alkalimetallipitoisuudelle ja radioaktiivisten alkuaineiden pitoisuudelle.
Tiheys: Suuri tiheys on ratkaisevan tärkeää kohdemateriaalin sisäisten huokosten vähentämiseksi ja sputteroitujen kalvojen suorituskyvyn parantamiseksi. Kohdemateriaalin tiheys ei vaikuta ainoastaan sputterointinopeuteen, vaan se vaikuttaa merkittävästi myös kalvojen sähköisiin ominaisuuksiin (kuten resistiivisuuteen) ja optisiin ominaisuuksiin. Yleisesti ottaen, mitä suurempi tiheys, sitä parempi elokuvan suorituskyky. Samaan aikaan korkea tiheys ja suuri lujuus voivat myös mahdollistaa kohteen materiaalin kestämisen paremmin lämpörasituksen aikana sputterointiprosessin aikana, mikä vähentää halkeiluriskiä. Siksi tiheys on keskeinen suoritusindikaattori kohdemateriaalin laadun mittaamisessa.
Raekoko ja jakautuminen: Kohdemateriaalin raekoko vaihtelee mikrometreistä millimetreihin. Hienojakoisten-raekohteiden sputterointitehokkuus on parempi kuin karkeiden-raekohteiden. Kohdemateriaalit, joiden raekoko on tasainen, tuottavat todennäköisemmin tasaisen paksuja kerrostettuja kalvoja, mikä on keskeinen suorituskyvyn tae suurilla-pinta-alaisilla litteiden näyttöjen pinnoitusprosesseilla.
Titaanikohdemateriaalien sovellukset
Puolijohdeteollisuus: Titaanikohdemateriaaleja voidaan käyttää elektronisten komponenttien, kuten valodiodien, valotransistoreiden, valovastaanottimien ja lähettimien jne. valmistukseen.
Optoelektroninen kenttä: Titaanisia kohdemateriaaleja voidaan käyttää optoelektronisten laitteiden, kuten LEDien ja aurinkokennojen, valmistukseen.
Magneettisten materiaalien kenttä: Titaanisia kohdemateriaaleja voidaan käyttää kiintolevyjen ja magneettikorttien valmistukseen jne.
Muut korkean teknologian-alat: Titaanisia kohdemateriaaleja käytetään myös laajalti korkeissa-lämpötiloissa seoksissa, johtavissa materiaaleissa, kemiallisissa katalyyteissä ja lääketieteellisissä laitteissa jne.
Nämä kentät eivät vaadi vain materiaaleja, joilla on korkea lujuus ja korroosionkestävyys, vaan myös vakaat kemialliset ominaisuudet ja bioyhteensopivuus. Titaanikohdemateriaalit täyttävät tarkasti nämä vaatimukset ja niistä on tullut tärkeä materiaali näillä aloilla.
Baoji Yibaite New Materials Technology Co., Ltd- titaanin kohdemateriaalien toimittaja Baojissa, Kiinassa